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多芯片封装

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产品图片	产品名称	制造商	描述说明	询价
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR W25M512JVCIM TR Winbond	454-W25M512JVCIMTR	Winbond	多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32 W71NW10GE3FW Winbond	454-W71NW10GE3FW	Winbond	多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G MT29C4G48MAYBBAMR-48 IT TR Micron	340-274146-REEL	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G MT29C4G48MAYBBAMR-48 IT Micron	340-274146-TRAY	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
多芯片封装 UMCP 2112G TFBGA MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181 TR Micron	340-532986-REEL	Micron	多芯片封装 UMCP 2112G TFBGA
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G MT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J Micron	340-386751-TRAY	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
多芯片封装 MT29GZ5A3BPGGA-53AAT.87K TR Micron	340-371196-REEL	Micron	多芯片封装
多芯片封装 NAND MCP 6G MT29GZ5A3BPGGA-046IT.87K TR Micron	340-451676-REEL	Micron	多芯片封装 NAND MCP 6G
多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA MT29GZ5A5BPGGA-046AAT.87J Micron	340-451751-TRAY	Micron	多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
多芯片封装 uMCP 1056G MT29VZZZCD91SFSM-046 W.18C Micron	340-532490-TRAY	Micron	多芯片封装 uMCP 1056G
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G MT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J TR Micron	340-386751-REEL	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA MT29GZ5A5BPGGA-046AIT.87J Micron	340-451699-TRAY	Micron	多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J TR Micron	340-351335-REEL	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G MT29GZ6A6BPIET-53AAT.112 TR Micron	340-418084-REEL	Micron	多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x16 W71NW20GD1DW Winbond	454-W71NW20GD1DW	Winbond	多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x16
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V W25M02GVTCIT TR Winbond	454-W25M02GVTCITTR	Winbond	多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V W25M02GWTBIG TR Winbond	454-W25M02GWTBIGTR	Winbond	多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V W25M02GWTBIG Winbond	454-W25M02GWTBIG	Winbond	多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V W25M02GVTBIT Winbond	454-W25M02GVTBIT	Winbond	多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16 W71NW11GE1EW Winbond	454-W71NW11GE1EW	Winbond	多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16

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