多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
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454-W25M512JVCIMTR
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Winbond |
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
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多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32
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454-W71NW10GE3FW
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Winbond |
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32
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多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
- MT29C4G48MAYBBAMR-48 IT TR
- Micron
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340-274146-REEL
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Micron |
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
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多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
- MT29C4G48MAYBBAMR-48 IT
- Micron
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340-274146-TRAY
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Micron |
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
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多芯片封装 UMCP 2112G TFBGA
- MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181 TR
- Micron
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340-532986-REEL
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Micron |
多芯片封装 UMCP 2112G TFBGA
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多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
- MT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J
- Micron
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340-386751-TRAY
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Micron |
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
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多芯片封装
- MT29GZ5A3BPGGA-53AAT.87K TR
- Micron
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340-371196-REEL
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Micron |
多芯片封装
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多芯片封装 NAND MCP 6G
- MT29GZ5A3BPGGA-046IT.87K TR
- Micron
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340-451676-REEL
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Micron |
多芯片封装 NAND MCP 6G
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多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
- MT29GZ5A5BPGGA-046AAT.87J
- Micron
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340-451751-TRAY
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Micron |
多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
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多芯片封装 uMCP 1056G
- MT29VZZZCD91SFSM-046 W.18C
- Micron
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340-532490-TRAY
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Micron |
多芯片封装 uMCP 1056G
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多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
- MT29GZ5A5BPGGA-53AIT.87J TR
- Micron
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340-386751-REEL
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Micron |
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
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多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
- MT29GZ5A5BPGGA-046AIT.87J
- Micron
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340-451699-TRAY
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Micron |
多芯片封装 NAND MCP 8G VFBGA
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多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
- MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J TR
- Micron
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340-351335-REEL
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Micron |
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 8G
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多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G
- MT29GZ6A6BPIET-53AAT.112 TR
- Micron
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340-418084-REEL
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Micron |
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 16G
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多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x16
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454-W71NW20GD1DW
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Winbond |
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x16
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多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
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454-W25M02GVTCITTR
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Winbond |
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
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多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
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454-W25M02GWTBIGTR
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Winbond |
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
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多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
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454-W25M02GWTBIG
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Winbond |
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
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多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
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454-W25M02GVTBIT
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Winbond |
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
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多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16
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454-W71NW11GE1EW
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Winbond |
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16
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